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时间:2020-08-20 15:52:36 来源:本站 浏览次数:2701

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一、玻璃化转变温度Tg

聚合物在某一温度之下,基材又硬又脆,称玻璃态:在这个温度之上,基材变软,机械强度 明显变低。这种决定材料性能的临界温度称做玻璃化转变温度Tg。

Tg温度过低,高温下会使澳门十六浦国际娱乐手机版变形,损坏元器件。选择基板材料一般要求:

1 应高于电路工作温度:

2、无铅工艺要求高7(7 170 )


二、热膨胀系数( Coefficient of Thermal Expansion CTE)

CTE定量描述材料受热后膨胀的程度。

CTE定义 : 环境温度每升高 1 ℃,单位长度的材料所伸长的长度,单位为 10 ° / C

计算公式 式中, a2 为热膨胀系数 :b 为升温前原始长度 : △为升温后伸长的长度 : T 为升温后前的温差。

澳门十六浦国际娱乐手机版要求低CTE。无铅焊接由于焊接温度高,要求 澳门十六浦国际娱乐手机版 材料具有更低的热膨胀系数。特别是多层 澳门十六浦国际娱乐手机版电路板,其Z方向的 CTE 对金属化孔的层耐接性影响很大。尤其在多次接或返修时经过多次膨胀、收缩。会造成金属化孔层断裂

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