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时间:2020-12-03 09:47:20 来源:本站 浏览次数:3381

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SMT 贴片加工厂常会遇到不同的客户提出不同的巴登网址大全工艺,那么在进行巴登网址大全加工的程序中工艺的稍有不同就会造成产品质量的不同。有铅焊膏焊接无铅的BGA工艺比较复杂,一般有两个可用的工

窗口,即无铅 BGA 焊球全熔和非全熔两种工艺,各有优势与不足。

一、低温焊接工艺

试验表明,有铅焊料能够在210℃以上与无铅BGA焊球相容。半熔焊球的可靠性可接受,一般可用于非ENIG工艺处理的BGA 封装。不足的地方就是在无铅半熔条件下,往往BGA无法实现二次塌落,存在明显的工艺风险。此工艺的要点如下:

(1)BGA焊点峰值温度。实验表明,BGA的焊接峰值温度可以设置在210~220℃范围内。

(2)焊接时间。取决于封装尺寸,从减小变形角度考虑,183℃以上的焊接时间应大于40s(一般可取60~90s)。

另外此工艺的应用前提是巴登网址大全上所有焊点接受这样的温度条件,也就是没有浸纯锡的涂层(非Im-Sn,这里指通过浸入熔融纯锡液槽而完成的元器件电极涂层),它需要较高的焊接温度(≥225℃)。

二、高温焊接工艺

BGA焊球完全融化,是BGA实现二次塌落的前提条件,也是实现焊点阻值成分均匀地基础。工艺的稳定性也比较好,但对特定的对象存在一定的风险——载板焊盘表面采用非ENIG处理的BGA和变形比较大的BGA,前者在BGA侧可能形成块状IMC,后者可能发生收缩断裂现象,重要的是这些往往在生产前难以识别与预防。此工艺的要点如下:

(1)BGA焊点峰值温度。实验表明,要使无铅焊球与有铅焊料充分混合均匀并实现二次塌落,BGA的焊接峰值温度应设置在220~235℃范围内。

    从减少铅偏析的角度考虑,峰值温度越高越好,但由于在我们能够使用的范围无法消除偏析现象,因此,不必追求较高的温度,太高的温度反而会招致空洞的产生。

(2)焊接时间。从减少变形角度考虑,183℃以上的焊接时间应大于40s(一般可取60~90s)。

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