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时间:2020-12-17 16:28:26 来源:本站 浏览次数:2694

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很多深圳澳门赛马会娱乐注册有时会被客户要求对BGA的角部进行加固,而澳门赛马会娱乐注册的过程中对于澳门赛马会娱乐注册有着一套相应的工艺流程,这样才能保证一些客户的澳门赛马会娱乐注册质量达到要求。如果在澳门赛马会娱乐注册完成后提出对BGA进行加固的话,也有相应的澳门赛马会娱乐注册来进行。 无铅焊料降低了 BGA封装的可靠性,特别是抗冲击与弯曲性能。采用传统的底部填充工艺需要花费更多的时间,而采用角部点胶工艺可以有效增强BGA的抗冲击与弯曲性能。

工艺方法有两种:

一、再流焊接前点胶工艺

1.工艺方法

焊膏印刷→点胶→贴片→再流焊接。

2.工艺材料

要求胶水在焊点凝固前具有良好的流动性以便使BGA能够自动对位,也就是具有延时固化性能。市场上已经开发出来的BGA角部固定胶有很多,应根据使用的焊料熔点进行选择。

3.工艺要求

(1)前提条件:BGA焊球与边的最小距离在0.70mm以上。

(2)角部L形点胶,长度为2~6个BGA球间距。涂4个焊球长度胶粘剂,焊点抗机械断裂提高18%;涂6个焊球长度胶粘剂,焊点抗机械断裂提高25%。

(3)贴片后胶水与焊盘距离大于等于0.25m,如下图所示。

二、再流焊接后点胶工艺

1.工艺方法

焊膏印刷→贴片→再流焊接→点胶。

采用手工点胶,使用的针头直径应满足下图的要求。

2.工艺材料

Loctite 309。

3.工艺要求

工艺灵活,使用于任何BGA。

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