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时间:2021-01-13 16:20:50 来源:本站 浏览次数:4422

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不良的现象:

对于喷锡板来说,只要是非塞孔的导通孔通常都会有藏锡珠的现象,主要表现为孔不透光,如下图所示。

喷锡板藏锡珠的直接危害就是有可能会跑出来黏附到焊盘之上,这样会直接影响到焊膏的印刷质量。再深一层次的危害是锡珠飞出后对可靠性会构成一定的威胁。

不良案例:

如下图所示,下图为藏锡珠现象。

不良原因说明:

1、藏锡珠现象对产品的质量构成危害取决于PCB孔盘尺寸大小。

2、假如焊盘环宽尺寸在0.05mm内,一般情况下是不会对焊膏印刷产生影响,但是如果焊盘环宽的尺寸比较大,那就有可能会形成锡珠。所以喷锡板上采用开小窗阻焊的孔,藏锡珠现象在一定范围内是可以接受的,但是开大窗阻焊就不太可行了,最好不要这样去做。

3、开小窗阻焊的孔如果藏了锡珠,最坏的情况是锡珠会从孔的中心跑到孔口处,把孔口的表面给糊封住,但一般不会形成球状的突出物。如下图所示。

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