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时间:2021-01-15 15:19:09 来源:本站 浏览次数:2694

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不良案例:

某种模块产品,为了达到散热目的,需要在PCB背面黏合散热铝板。设计采用双面胶工艺,为了让铝板和PCB结合更加的紧密,故而采用了压平工艺。

工程部门的返修报告指出此模块的失效率很高,达到1/16,基本都是片容烧坏的情况,如下图所示。

案例分析:

经过详细的排查生产过程,最终确认为模块散热器压合工艺所导致的。

一方面压合工艺采用了压针而并没有采用压板,在施加到PCB上的压力不均匀且是刚性的;另一方面,铝板与PCB的黏合采用的是双面胶,而双面胶具存在了一定的厚度。这样的话,无针的地方PCBA就会被顶起来,有针的地方就会被压紧,如下图所示。这样的话,PCB的过大变形就会使片容发生开裂的情况。

解决办法:

优化产品设计,改双面胶黏合为胶粘合剂黏合;或者优化压合的工艺,减少压力。

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