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时间:2021-01-19 16:24:11 来源:本站 浏览次数:4887

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不良现象:

QFN器件虚焊如下图所示。

不良原因:

QFN器件底部有热沉焊盘,如下图所示。由于热沉焊盘面积大,焊膏印刷转移率高,再流焊接时往往会把元器件“托起”,实际上是控制了QFN底部与PCB焊盘的间隙。而QFN器件周边焊点由于尺寸小,往往焊膏转移率较低,不足以填充因热沉焊盘被垫高形成的间隙,最终导致周边焊点虚焊。

解决办法:

1、减少热沉焊盘上的焊膏覆盖率。

2、提高钢网的转移率,确保周边焊点焊膏量足够。

注意:

判断QFN是否虚焊,主要看QFN焊盘底面是否被焊锡湿润,因为QFN引出端的截面本身并没有可焊层保护,大部分情况下不会被湿润,如下图所示。

在进行761棋牌手机官网下载的时候,除了仔细认真,也要勇于尝试,可能有的小问题只在数据调整的基础上就可以解决,本身在761棋牌手机官网下载这个工作过程中就存在一定的可操控性,而操控性也由操控人员的经验来进行操作,所做在761棋牌手机官网下载的过程中经验也是很重要的。

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