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时间:2021-01-22 16:39:10 来源:本站 浏览次数:3554

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澳门利澳游戏官方网站进行澳门利澳游戏官方网站的时候,BGA也是容易出现不良的地方,第一是BGA的不良一般不易察觉,第二是BGA出现细小内部裂纹需要仪器辅助才能检测出来,花费时间较长。今天我们就来聊一下澳门利澳游戏官方网站中BGA黑盘断裂的问题。

不良现象:

ENIG处理的焊盘,容易发生贯穿性裂纹,如下图所示,这个裂纹发生在PCB焊盘侧IMC与镍层间。

不良原因:

ENIG镀层出现“黑盘”现象。

黑盘会降低焊球与焊盘的结合强度。如果BGA受到比较大的热或机械应力作用,焊点就可能被拉裂。

不良案例:

下图为某款手机的PCB,出现了ENIG黑盘断裂失效的情况。

解决办法:

用OSP代替ENIG。

注意:

黑盘是此类缺陷的根本原因,但不合适的温度曲线往往会使焊点产生大的应力。两方面的原因往往会导致焊点断裂。

目前精细间距的BGA、QFN、CSP等器件,其焊盘的表面处理多用OSP代替ENIG工艺。

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