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时间:2021-08-26 11:10:27 来源:本站 浏览次数:2127

    在ag旗舰厅体验中有一些电路板在BGA和IC芯片的背面会涂覆上一层厚厚的灰白色粘稠状物体,很多人不清楚这个是什么材料。其实这就是我们今天的主角导热膏?出去这种散热...
ag旗舰厅体验中有一些电路板在BGA和IC芯片的背面会涂覆上一层厚厚的灰白色粘稠状物体,很多人不清楚这个是什么材料。其实这就是我们今天的主角导热膏?出去这种散热物质之外,还有另外一种就是导热垫。那么两种材质有什么区别呢?

导热垫


简而言之,导热垫是一块大面积的金属区域,可以在上面用螺栓固定散热片。导热垫由导热材料制成。通过ag旗舰厅体验放置在组件和散热器之间时,它们有助于轻松散热。
使用导热垫的优点包括:
它们可以轻松的安装
材料可以切割成所需的定制尺寸
它们有多种材料可供选择
然而,它们可能会变得昂贵。此外,切割和安装材料需要努力和时间。

导热膏


本质上,导热膏与导热垫具有相同的功能。它的工作原理是关闭发热组件和散热器之间的任何气隙。这确保了气隙不会充当热绝缘体,并且热量很容易散发。影响导热膏选择的因素有很多。选择的一些因素包括:
导热系数
粘度
泵出弹性
干燥弹性
使用导热膏的优点包括:
它很便宜。
它在ag旗舰厅体验中相当容易安装。
与热垫相比,它更耐用,也更坚固。
然而,粘贴的应用可能是一件很麻烦的事情。此外,导热膏的强度不如导热垫。
哪种效果更好 - 导热垫或导热膏?
真的没有一个一刀切的答案。选择一个与另一个实际上取决于应用程序和电路板的定制需求。在某些应用中,两者的使用是谨慎的。在以下情况下,通常首选导热膏:
ag旗舰厅体验具有高元件密度
ag旗舰厅体验有电源元件
ag旗舰厅体验 热配置文件显示热热点
什么是散热垫?
在讨论散热技术时,也应谨慎地讨论散热问题。从本质上讲,这是ag旗舰厅体验 制造商使用的一种技术,涉及将焊盘与大面积铜区域进行热分离,以便在焊接过程中不会从焊盘上发生过多的热传递,这可能会导致焊接合金的熔化延迟。虽然从ag旗舰厅体验中电路板制造的角度来看,它的优势是众所周知的,但人们担心大面积铜区域的传热能力未得到充分利用。反过来,这可能会导致组件端子处的局部热点。
因此选择那种热处理方式需要根据产品的实际使用环境和基材的特性来具体分析。
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