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时间:2022-04-01 10:33:19 来源:本站 浏览次数:2279

    I型HDI板的基本结构如图所示。 pcba生产厂家板的中间为预制好的芯板,最外层为半固化片和RCC 压制的绝缘层,再经钻孔、孔金属化、外层图形转移、镀覆、蚀刻等加...

I HDI 板的结构和制造工艺流程

1 I HDI 板的结构

I HDI 板的基本结构如图所示。 pcba 生产厂家板的中间为预制好的芯板,最外层为半固化片和 RCC 压制的绝缘层,再经钻孔、孔金属化、外层图形转移、镀覆、蚀刻等加工制成有一阶盲孔和 通孔的 HDI 板。如果需要二阶盲孔,则在此基础上再加半固化片和 RCC 二次层压后,重复钻孔、孔金属化、图形转移、镀覆、蚀刻等步骤,可以得到二阶盲孔的 HDI 板。

(2) I HDI 板的制造工艺流程

I HDI 板的制造工艺流程根据钻孔的方式可分为两种。

流程1 :采用附树脂铜箔( RCC )与半固化片叠层,直接用 UV- CO2 激光钻孔。

芯板制作→检验→表面处理→叠加半固化片和RCC →压合→定位、激光钻孔→孔金属化→ 图形转移→显影→电镀→去保护膜→蚀刻→ AOI 检验→涂覆保护膜选择性镀覆→外形加工 →电测→终检→包装

流程2 :采用 RCC 和化学蚀刻窗口,用 CO2 激光钻孔。

芯板制作→检验→表面处理→叠加半固化片和RCC →压合→定位制作孔的图形→蚀刻孔窗口→ CO2 激光钻孔→去保护膜→孔金属化→图形转移→显影→电镀→去保护膜→蚀刻→ AOI 检验→涂覆保护膜选择性镀覆→外形加工→电测→终检→包装

2. II HDI 板的结构和制造工艺流程

(1) II HDI 板的结构

II HDI 板的基本结构如图所示。板的中间为预制好的芯板,将芯板上的通孔用树脂填充,研磨平整后在最外层加半固化片和 RCC 压制的绝缘层,再经钻孔、孔金属化、外层图形转移、镀覆、蚀刻等加工制成有一阶盲孔、埋孔和通孔的 HDI 板。如果需要二阶盲孔,则在此基础上再加半固化片和 RCC 二次层压后,重复钻孔、孔金属化、图形转移、镀覆、蚀刻等步骤,可以得到二阶盲孔的 HDI 板。

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